 |
:: عضو ذهبي ::
تاريخ التسجيل: Jul 2008
الدولة: مصر - دمياط
المشاركات: 997
|
|
نشاط [ en.mohamedsaid ]
قوة السمعة:
|
|
09-01-2009, 09:33 PM
المشاركة 19
|
|
|
1- مدى شيوع ذلك أى علاقة الفولتات تحديدا أو كما أشار عزيزنا محمد سعيد على سبيل المثال بفولت 3.3 مثلا بطبيعة قائد دائرة I/O إن كان من نوع ITE ام WinBond ؟؟أم نستطيع اعتبارها من الشواذ فى الصيانة ؟؟ ولماذا ال ITE تحديدا ؟؟
2- كيف نلمس هذا فعليا عند الفحص وخاصة بناء على عرض الفولتات السابقة للباور سبلاى اللذان فشلا والذى نجح فى اتمام البوست بشكل طبيعى ........ أنه لا خلل ملموس أو فروق كبيرة تثير الشك بالقياس ؟؟
3- هل هذه المسألة مرتبطة بما بعد شحن البيوس فقط ؟؟ وخاصة أننا لا نصادف هذا أثناء عمل الباور سبلاى مع البور السليمة سواء كان قائد دائرة I/O إن كان من نوع ITE ام WinBond على البوردة ؟؟ بل وتم الفشل أيضا بعد تجربة استبدال الشريحة المشحونة بشريحة من نفس بوردة أخرى نفس الموديل ولكن كانت Dead
4- هل هناك معايير أكثر دقة للحكم على فشل هذا الباور سبلاى من عدمه مع بيوس البوردة سواء بعد شحنها أو وهى سليمة تماما ؟؟دون الحاجة الى تجربة أكثر من باور سبلاى ؟؟؟؟؟
5- هل يمكن اخضاع ال 2 باور سبلاى الفاشلين لعملية جراحية ما ليعودا للعمل مع تلك البوردة أم أنها أصبحت محرمة عليهما ؟؟
6- - ألا يضع كون شريحة البيوس فى كلا البوردتين ال SOLTEK وال ASUS صاحبة المشكلة أن الشريحة SST رغم اختلاف النوع فلاشة ام فيرم وير واختلاف الحجم أيضا نوعا من الخيوط المطلوبة للتبع والبحث؟؟
7- هل يمكن للباورسبلاى اعطاء فشل وهمى للبيوس وحاجته للشحن أو التحديث وإذا قمنا بتجربة باوسبلاى اخر تعمل البوردة بشكل سليم ؟؟ تجربتى نفت هذا أى أن البوردة كانت بالفعل بحاجة الى الشحن بغض النظر عن الباور سبلاى !ولكن هل يمكن أن يفعل بنا هذا فعلا وتكون البوردة سليمة بالفعل والمشكلة فى الباور سبلاى نفسه ؟؟؟
-----------------------
أشكرك مجددا وحتى نلتقى على خير إن شاء الله تقبل خالص تحياتى
|
عزيزى جيفارا
كما ورد منى فى المشاركة السابقة ان المشكله تنحصر فى قصر احد الفولتيات للوصول الى i/0
مما يظهر خلل فى عمليه ال post وهذا يكون فى انواع الماذر بورد التى تحمل i/o من نوع ال winbond
سؤال يفرض نفسه على اكثر انواع الماذرات التى تحمل i/o من نوع ال winbond
وهو لما فى اكثر من 90% من مصممون الماذر بورد الذين يستخدمون ال winbond ك i/o
يضعونه بجانب سوكت البور مباشره ؟؟
ولما اكثر الانواع انتشارا للاكواد الغريبه يكون فيها ال winbond بعيدا عن سوكت البور ؟
(p5p3-vm و p4b533-x و p4vp-mx و.... )
السؤال المنقسم الى شقين هنا يجعلنا نجيب باجابه صريحه وهى
اننا لو اخذنا الفولت مثلا 3.3 كمثال
اقل قيمه لهذا الفولت تستطيع القطع التى تحتاجه ان تعمل بها هو 3.13
لهذا تعمد المصممون على ان يكون ال winbond
بجانب سوكت البور لوصول الفولت مباشره ليكون الفاقد من الفولتات قليلا
بالطبع هم لم يضعوا فى حسبانهم ضعف البور صبلاى
ولكن هم يضعوا فى حسبانهم ان ال winbond يعمل بنظام يسمى
single integrated circuit وهذا على عكس ال ITE
لذلك هم يخشون من فاقد الفولت بسبب بعد ال winbond عن سوكت البور نتيجه حمل او مقاومات او غيره
البرده التى ذكرتها عزيزى جيفارا وهى p5pe-vm والتى تحمل i/0
من نوع winbond لا تعمل على البورين الاخرين
نعطى تجربه للتاكد من هذا
قم بتجربه احد البورين على بورده تحمل I/O من نوع الWINBOND قريب من سوكت البور مثل P4GE-MX
سيعمل كلاهما على الماذر بورد
اما بالنسبه الى تلف البيوس فى المره الاولى فاى خطا فى قراءات البيوس
وتكرار فشل عمليه ال post قد يعرض البيوس الى التلف وهذا وارد فى جميع انواع الماذر بورد
فالمساله ليست خاضعه الى مشكله ما بعد الشحن
فالمشكله ظهرت فى البور صبلاى كضعف فى دائرة اخراجه او تلف مكثفات مما تسبب فى فشل عمليه ال post وكانت نتائجه تلف البيوس لعدم قراءة الفولتيات بشكل سليم او تكرار فشل قراءه البيوس واكمال نجاحه
الحكم على البور صبلاى غالبا يكون خاضع للتجربه
بعد التاكد من جميع الفوليتات الخارجه منه لذا ننصح باستخدام بور اورجينال
لتفادى بعض الحالات الشاذه للماذربورد
|