 |
|
|
|
|||||
|
| اعلانات |
|
||||||
|
|
| اعلانات اضافية ( قم بتسجيل الدخول لاخفائها ) | |
|
|
|
||||||
|
|
|
||||||
 مرحبا"ومشكوور كتير ياصديقي العزيز aladdin_2005 على هذه الموضوع وبارك الله فيك وفي الأخوة الأعضاء وأرجوا أن تأذن لي بنشر الموضوع لكن بنظره أخرى وقد سبق لي نشرح لكن أحببت أن أنشرهوا هنا ليكون جزء من عمل جماعي يتشارك في الكل في طرح أكثر من طريقه لتكون الأستفادة للكل أنشاء الله هذه الطريقة مختلفة عن الطرق القديمة في صناعة الألواح المطبوعة PCB لكي يتسنى للجميع فرصة صناعة الألواح المطبوعة لأنه هناك طرق أسهل وأدق وأسرع وأنشاء الله ستكون المواد المطروحة في هذا الشرح متوفره في الأسواق للجميع ولن يكون هناك صعوبه في التصنيع أنشاء الله [IMG]http://www.*********.com/files/160045313/pcb.JPG[/IMG] أن بعض المشاريع تحتاج الى توصيلات عديدة جدا لكثرة العناصر الألكترونية المستخدمة في المشروع فما الحل أذا. الحل أستخدام دارة مطبوعة ((PCB. هناك من يقول أن من المكن أستخدام بوردBoard)) من النوع العام والمخصص من أجل تجميع العناصر الألكترونية عليه. وهو نوعان :- -:1بورد عام ذو النقاط النحاسية. [IMG]http://www.*********.com/files/224176812/PCB1-1.JPG[/IMG] -:2 بورد عام ذو الخطوط النحاسية. [IMG]http://www.*********.com/files/55316754/PCB1-2.JPG[/IMG] ولكن هذه الأنواع تحتاج ايضا الى توصيلات وهناك صعوبة في عملية الصيانه لدارة المجمعة عليها ونسبة أخطاء التوصيل كبيرة مما يجعلها غيرعملية ولذلك يجب طباعة دارة مطبوعة Board)) خاصة في الدارة المراد تجميعها أذا ما خطوات العمل. :hry: *:الخطوات الهندسية لتصميم لوحة دارة مطبوعةBoard)). 1:أختيار برنامج لتصميم الدارات المطبوعة فهناك العديد من البرامج وأفضلهابرنامج OR CAD اسماء بعض البرامج :Proteus و CAM CADDESIGNER PCB و Eagle وهذه البرامج ثلاثة أنواع: A: نوع ترسم الدارة التماثلية (Sch) ومن ثم يقوم البرنامج بتحويلها الى دارة مطبوعة (PCB) بشكل تلقائي وبلأضافة الى ذلك مزوده بنضام يقوم بأعطئكاحداثيات مواقع الثقوب (Pad) من أجل عملية التثقيب الألي. [IMG]http://www.*********.com/files/166447264/PCB1-3.JPG[/IMG] [IMG]http://www.*********.com/files/65683069/PCB1-4.JPG[/IMG] B: نوع ترسم الدارة التماثلية (Sch) ومن ثم يقوم البرنامج بتحويلها الى دارة مطبوعة (PCB) بشكل شبه تلقائي. C: نوع ترسم الدارة المطبوعة (PCB) مباشرة وفي هذا النوع تكون نسبة الخطئكبير. 2:أختيار نوع البورد (Board) (اللوحة الأولية). هناك نوعان من اللوحات من حيث نوع المادة الفلميةومن حيث عددالطبقات النحاسية. v من حيث نوع المادة الفلمية: هناك نوعان A:مادة فلمية حساسة للضوء موجبة ( (P B: مادة فلمية حساسة للضوء سالبة (N) v من حيث عددالطبقات النحاسية. A: بورد (Board) متعدد الطبقات (Multilayer) والمتوفر في الأسواق بورد ذو طبقتين (tow Layer) ويقسم الى نوعان . a:بورد ذو طبقتين (tow Layer) خالي من الأضافةولذلك يحتاج الى مادة فلميه حساسه للضوء وتكون في عبوة بخاخ ((Sprayويجب أضافته الى البورد في غرفة مظلمه ويجب أن تكون عملية الرش متوازنة(متعادلة) . [IMG]http://www.*********.com/files/76356266/PCB1-5.JPG[/IMG] : bبورد ذو طبقتين (tow Layer) مضاف له مادة فلميه حساسه للضوء ويكون معزول عن الضوء بغلاف بلاستيكي . B: بورد (Board) المفرد الطبقة (Won Layer) ويقسم الى نوعان [IMG]http://www.*********.com/files/249925624/PCB1-6.JPG[/IMG] [IMG]http://www.*********.com/files/160817015/PCB1-7.JPG[/IMG] a: بورد (Board) المفرد الطبقة (Won Layer) خالي من الأضافةولذلكيحتاج الى مادة فلميه حساسه للضوء وتكون في عبوة بخاخ ((Sprayويجب أضافته الى البورد في غرفة مظلمه ويجب. أن ترش بشكل متوازن. [IMG]http://www.*********.com/files/246225778/PCB1-8.JPG[/IMG] : bبورد (Board)المفرد الطبقة (Won Layer) مضاف له مادة فلميه حساسه للضوء ويكون معزول عن الضوء بغلاف بلاستيكي . 3:بعد تصميم الدارة المطبوعة على البرنامج نقوم بطباعتها : *:الطباعه نوعان : A: طباعة التصميم علىطابعه ليزرية ومن ثم أرسالهاالورقه الى مطبعه لكي يقموا بتحويلها الى فلم التحويل (النقل) (Transfer Film) والذي هو عبارة عن مادة بلاستيكية شفافةويجب مراعاة نوع المادة الفلمية الحساسة للضوء اذا كانت موجبة ( (P أو سالبة(N) : Bطباعة التصميم على طابعه ليزرية ولكن يجب أن تكون الورقه ومن النوع البلاستيكية (شفافة حرارية متوفرة في مكاتبات القرطاسية) ويجب مراعاة نوع المادة الفلمية الحساسة للضوء اذا كانت موجبة ( (P أو سالبة ( N) [IMG]http://www.*********.com/files/28723265/PCB1-9.JPG[/IMG] [IMG]http://www.*********.com/files/56228722/PCB1-10.JPG[/IMG] v صورة تستخدم من أجل المادة الفلمية الحساسة للضوء من نوع الموجبة(P). [IMG]http://www.*********.com/files/164358988/PCB1-11.JPG[/IMG] v صورة تستخدم من أجل المادة الفلمية الحساسة للضوء مننوع السالبة (N). وسنكمل الشرح مباشرة [IMG]http://www.*********.com/files/187904646/RF_EST.jpg[/IMG] |
|
||||||
مرحبا"هذه تكملت الشرح ياأصدقائي  4: تصميم جهاز الأشعة فوق البنفسجية : : A احضار مصابيح فلورسنت تعطي أشعة فوق البنفسجية (Ultraviolet) وهي تباع عند محلات بيع القطع الألكترونية او عند المحلات المختصة ببيع المابيح : Bأحضار المحول الخاص في مصابيح الفلورسنت العادية وهو عباره عن ملف خانق للتيار لكي يعطي الجهد المناسب الى مصابيح الفلورسنت C : أحضار بادء التشغيل المستخدم في مصابيح الفلورسنت العادية D : أحضار مؤقت زمني من صفر الى (25Min to 45Min) * : المخطط التماثلي لجهاز الأشعة فوق البنفسجية : [IMG]http://www.*********.com/files/86056352/PCB1-12.JPG[/IMG] E: أحضار مرأه عادية تثبت اسفل مصابيح الفلورسنت وتعمل على عكس الأشعة الى الأعلى باتجاه البورد . F : أحضار صندوق مناسب يكون له غطائين أحدهما لوح زجاجي ويكون مثبت على الصندوق والأخر غطاء من لوح من الخشب ويثبت بفصالات من أجل ان يتحرك ليكون باب نافذة الجهاز. G: قم بتوصيل القطع مع بعضها البعض ومن ثم وضعها في الصندوق . [IMG]http://www.*********.com/files/194656288/PCB1-13.JPG[/IMG] 5 : البدأ في عملية طباعة البورد : :Aأولا نحضر الفيلم (التصميم المطبوع على ورقه شفافه حراري ) ونضعه فوق اللوح الزجاجي على جهاز الأشعة فوق البنفسجية (Ultraviolet) بشكل مقلوب الى الأعلى ثم نثبته بشريط لاسق شفاف بشكل متوازي حتى لا يحدث خطئ في الطباعة. B : نزيل الغطاء البلاستيكي من البورد ذو المادة الساسة للضوء ونضعه فوق الفيلم. C : نغلق باب نافذة الجهاز ونضغط عاى مفتاح التشغيل (POWER ) لمدهة تستغرق حوالي من 15 الى 20 دقيقة ومن ثم نطفئ الجهاز ونخرج البورد . 6: عملية التحميض : في هذه المرحلة يتم طبع النموذج على البورد. (Board) وذلك عن طريق المادة الفلمية الحساسة للضوء. A :نحضر ملح النترون (Natron ) وهو أكسيد الصوديوم المخفف (هيدروكسيد الصوديوم مذاب في الماء) ويباع عند (أستوديوهات التصوير الفتوغرافي) B :نحضر ماء مقطر والسبب هو أن الماء العادي عند أذابة ملح النترون فأنه ينتج مركبات غير مرغوب فيها بسبب الشوائب الموجودة في الماء العادي. C: نزن عشرة غرامات من حبيبات ملح النترون (هيدروكسيد الصوديوم) النقية ويجب أن تتم العملية بسرعة حتى لا تتعرض حبيبات ملح النترون الى الهواء لمدة طويلة فذلك التفاعل سيؤثر على فعلية الحبيبات على التحميض. D: نضع الكمية التي تم وزنها بسرعة في كأس يحتوي على مائة ملي لتر مكعب من الماء القطرة ((100mlلنحصل بذلك على محلول هيدروكسيد الصوديوم بنسبة أي أنه أي وحدة من واحدة من حبيبات ملح النترون لكلمائة وحدة من الماء. *ملاحظة: يحفظ المحلول في زجاجة نظيفة ونحكم أغلاقها ويجب أستخدامه قبل مدة لاتزيد عن الأسبوع من تاريخ التحضير وألا سيكون غير صالح للأستخدام بسب التغيرات الكيميائية التي تحدث مع فترةالتخزين . E : نحضر وعاء نظيف ومن البلاستك ونضع في داخله المحلول . [IMG]http://www.*********.com/files/269390681/PCB1-14.JPG[/IMG] F : نحضر مجففة الشعر العادية ونقوم بتثبيتها بشكل ملائم بحيث يلامس التيارالهوائي البورد ثم نشغلها بحيث تعطينا هواء بارد بشكل خفيف. [IMG]http://www.*********.com/files/38767576/PCB1-15.JPG[/IMG] G: نضع البورد (Board) في الوعاء ونقوم بتحريك البورد الى الأعلى والى الأسفل بشكل تعريضه الى الهواء المنبعث من الجفف للشعر وأثناء العملية هذه تصل عملية التحميض الى أعلى جودة لها وتستمر العملية هذه لمدة ثلاثة دقائق (3min) تبعا لما يلى:- A: بعد نصف الدقيقةالأولى تبدأ مسارات الوصلات في الظهور على وجه البورد. B : عند بداية الدقيقة الثانية يجب أن تكون جميع المسارات داكنة اللون تمامافوق طبقة النحاس الامعة. C : بعد ثلاثة دقائق تنتهي عملية التحميضوعندئذ يجب غسل البورد بالماء فورا. [IMG]http://www.*********.com/files/71453337/PCB1-16.JPG[/IMG] 7 : عملية الأكسدة ( الحفر ) oxidization : في هذه المرحلة يتم التخلص من طبقة النحاس على وجه البلاتينة ( البورد ) (Board) عدا الأجزاء المرسومة (المطبوع )عليها. يستخدم سلفات النشادر ورمزه (NH4)2 S1O8 والذي يعرف أيضا بالسلفات (Sulphate) كعامل مساعد للأكسدة وهي مادة سريعة الذوبان في الماء بدون لون أيضا وتتفاعل مع النحاس على وجه البورد (Board) تبعا للمعادلات التالية: CU + (NH4)2 S2 O8------àCUSO4 + (NH4)2 SO4 وكذلك يمكن أستخدام مادة أخرى كعامل مساعد للأكسدة مثل . ثلاثي كلوريد الحديد (Fe CL3)الأكثر توفرا في الأسواق وهي مادة سهلة الذوبان أيضا في الماء وهي ذو لون مائل الى الصفار وتتفاعل مع النحاس على وجه البورد (Board) تبعا للمعادلات التالية: [IMG]http://www.*********.com/files/24062678/PCB1-17.JPG[/IMG] (1): Fe CL3 + 3H2O-----------à Fe (OH) 3 HCL (2): Fe CL3 + CU -----------à Fe CL2 + CUCL (3): Fe CL3 + CUCL-----------àFeCL2 + CUCL2 (4): CUCL2 + CU--------------------à2 CUCL *:تنفيذ عملية الأكسدة : :1نحضر حوض زجاجي شفاف المستخدم لتربية السمك (Fish-tanks) لكي تسهل عملية المراقبة ويستحسن أن يكون مستطيل الشكل وذ حجم مناسب. 2 : نحضر مضخة الهوائية الخاصة بحوض السمك Fish-Only air pump)) ونقوم بتعديل عليه بأزالة القطعه الأسفنجية من داخل المضخة وقد تكون هناك شبكة من البلاستك نقوم بتفريغها بواسطة مفك أو ماشابه والهدف من ذلك هو عدم تصفية مركبات العامل المساعد للأكسدة في الماء بعد ترسبها. أما الهدف من المضخة هو أصدار حركه دورانية منتظمة من أجل عدم ترسب المحلول في قاع الحوض مما يؤدي الى عملية أكسدة غير سليم أبدا [IMG]http://www.*********.com/files/170837593/PCB1-18.JPG[/IMG] *: صورة المضخه الهوائية أذا لم تتوفر المضخة الهوائية فعليك أضافة أكسجين سائل مع المحلول وهومتوفر في الصيدليات كي يساعد على عدم ترسب المحلول في قاع الحوض مما يؤدي الى عملية أكسدة غير سليم أبدا . 3: نضع في الحوض الزجاجي لتر واحد من الماء الدافىء ويفضل أن تكون عند درجة حرارة 40درجه مئويةوالذي يبرد بمجرد ذوبان المادة المستخدمة كعامل مساعد للأكسدة بها. 4: نضع 220 غرام من المادة الستخدمة (سلفات النشادر أو ثلاثي كلوريد الحديد) (NH4)2 S1O8 ) or(Fe CL3) ) في الحوض الزجاجي. [IMG]http://www.*********.com/files/74309563/PCB1-19.JPG[/IMG] 5: عند عملية الأكسدة لاتظهر أي رغاوى نتيجة العملية وأنما نتيجة لتأكسد النحاس يظهر اللون الأزرق شيئا فشبئا في حوض الأكسدة وعلى جدرانه نتيجة لترسب مركبات النحاس الناتجة بينما يظل المحلول رائقا . وقد تعتمد كمية المحلول المستخدمة عاى حجم البورد(Board)المتخدم أو بعنى أخر كمية النحاس التي عاى البورد(Board). *: ملاحظة هامه:وبذلك فأن لتر واحد من المحلول المساعد للأكسدة (سلفات النشادر أو ثلاثي كلوريد الحديد) يوءدي الى ذوبان40غرام من النحاس النحاس التي عاى البورد (Board). · : ملاحظة هامه: يجب مراعاة الحرص التام عند أستخدام المواد المساعدة للأكسدة مثل (سلفات النشادر أو ثلاثي كلوريد الحديد) وخاصة ثلاثي كلوريد الحديد الذي يؤدي الى ظهور بقع بنية اللون على الملابس والاقمشة يصعب تنظيفها بالمنظفات التقليدية. [IMG]http://www.*********.com/files/116045394/PCB1-20.JPG[/IMG] *: منحنى معدل ذوبان النحاس لكل لتر من المحلول المساعد للأكسدة عند درجة حرارة 40 درجة مئوية *:طرق تنفيذ عملية الأكسدة: 1: وضع البورد (Board)في وعاء به محلول الأكسدة بحيث يغمر المحلول البورد بالكامل. 2: عملية الأكسدة بالرغاوى حيث يوضع البورد (Board) في وضع مائل على حاملأما المادة المؤكسدة فتجرى على وجه البورد على شكل رغوة.. 3: الأكسدة بالرش وفي هذه الطريقة تستخدم مضخه صغيرة لرش المحلول المؤكسد تحت ضغط عالي نسبيا على وجه البورد (Board). *: ملاحظة هامه: في الشركات الصانعة المنتجة للدارات المطبوعة تستخدم عادة طريقة الأكسدة بالرغاوى وكذلك الأكسدة بالرش وذلك للنتائج الجيدة التينحصل عليها من أستخدام أي من هاتين الطريقتين رغم أرتفاع تكاليفها بالقياسمع الطرق البسيطة الأخرى. *: ملاحظة هامه: بعد عملية الأكسدة أذا كانت المسارات النحاسية يوجد فيها فرغات صغيرة جدا من المستحسن ان نقوم بطلائها بالقصدير وذلك للأسباب التالية : 1 :تفيد عملية الطلاء في الغاء المقاومة المتشكلة عن طريق ترسبب الشوائب بين هذه الفرغات. مما يجعلها اكثر فعلية في توصيل التيار الكهربائي 2 : تفيد عملية الطلاء في جعل المسارات النحاسية أكثر صلابه ويكسبها وقاية من العوامل الجوية والتي بدورها تشكل طبقه من اكسيد يؤثر على عمل المسارات النحاسية [IMG]http://www.*********.com/files/251540785/PCB1-21.JPG[/IMG] *: عملية التثقيب : الأن تبدأ مرحلة جديدة تتمثل في تثقيب وجه البورد (Board) عند مواضع تثبيت العناصر حتى يمكن وضع أطراف العناصر الألكترونية في مواضعها. وتقسم الى نوعان : 1:-التثقيب اليدوي: وفي هذا النوع يتم التثقيب بواسطة مثقاب عادي صغير الحجم ومعد لهذا الأستخدام (لتثقيب البوردات) لكن من عيوب هذاه الطريقة عدم دقة عملية التثقيب وأيضا تستغرق زمن طويل نسبيا. 2:- التثقيب الألي: وفي هذه العملية يتم التثقيب بواسطة مثقاب ألي يتم ربطه مع الحاسب الشخصي (PC) بواسطة منفذ الطابعة (RS422) أو بواسطة منفذ التوالي (RS232)ويتم ذلك عن طريق الملف الخاص بأحداثيات الثقوب الموجود ضمن ملفات البرنامج الخاص برسم الدارة المطبوعة ومن ثم تحميل الملف الى برنامج خاص من أجل المثقاب الألي ومن ثم تبدأ عملية التثقيب الألي . *: ملاحظة هامة: عمليات تثبيت البورد(Board) هي أيضا غاية في الأهمية تتطلب الدقة والحرصالكامل من القائم بها حتى يمكن تثقيب المواضع المختلفة على وجه البورد بالأبعاد القياسيةلها والتي تساعد في امكانيةالحام الجيد وضمان عزل كل نقطة لحام عن النقطة الأخرى المجاورة لها. ولذلكيستخدم في تثقيب وجه البورد مثقاب ذو سن من الحديد المقسى (Hard Steel) [IMG]http://www.*********.com/files/154284735/mill-outlines-drill.JPG[/IMG] [IMG]http://www.*********.com/files/28557953/11.jpg[/IMG] [IMG]http://www.*********.com/files/234797557/12.jpg[/IMG] وأخيرا" أشكر كل من ساهم وشارك في هذا الموضوع وشكر خاص للمتميز aladdin_2005 ولمشرف المنتدى الذي يبذل مافي وسعه لخدمة الأعضاء والمنتدى الكريم فشكرا" جزيلا" له  [IMG]http://www.*********.com/files/187904646/RF_EST.jpg[/IMG] |
|
||||||
|
|
|
||||||
|
|
|
|||||
|
جزاكم الله خيرا
|
