هناك حلان
إما تفترض أعلى حرارة قد تحدث و من ثم تصمم المبرد على هذا الأساس و تمتاز بكونها أأمن و يعيبها الكلفة
أو تفرض حدود تشغيل الجهاز بذكر أنه يعمل فى ظروف كذا درجة مئوية وتمتاز بقله الكلفة لكن يعيبها أنها لا تناسب الإستخدامات المنزلية
لأنه يبدد حرارة أكثر و أسرع من الآخر
الكوب المعدنى له مقاومه حراريه اقل و الفخار أو الزجاج له مقاومه حراريه اكثر
ايهما تفضل أن تضع فيه الشاى ليبقى ساخنا و تستطيع الإمساك به

هل تذكر قانون أوم فى السلسلة و المقدمة التى كتبتها له لتبيان تكراره فى كافة ظواهر الكون؟
فرق الفولت هو فرق الحرارة
مقاومة الحمل او السلك أو أى شيء هى مقاومة المادة الحرارية
و السريان الكهربى هو السريان الحرارى
لاحظ أنهما نتيجة حركة الإلكترونات
التيار الكهربى حركة من مدار ذرة لمدار ذرة أخرى مجاورة
و الحرارة حركة الإلكترونات من مدار ما لمدار أعلى (امتصاص حرارة) أو لمدار أخفض (إشعاع حرارى)
تجمع الحرارة الناتجة منهم و حاول أن يكون توزيعهم متناسب مع كم الحرارة التى يولدها كل عنصر
الذى يولد حرارة أكثر خصص له مساحة أو ريش تبديد أكثر
فى الشتاء حينما تمسك بكوب دافئ تضغط عليه براحتيك لتنقل حرارة أكثر منه ليدك
إذن المروحة التى تضغط الهواء تسبب انتقال حرارة أكثر فضلا على أن الهواء المضغوط له كثله أكبر ولذا ينقل حرارة أكثر
أما الشفط فيقلل من ضغط الهواء و يقلل انتقال الحرارة له بالإنتقال و يتبقى الإنتقال بالإشعاع فقط لذا هو أقل

مراوح الشفط توضع فقط لسحب الهواء الساخن من الغرفة للخارج
مثلا فى الحاسب مروحة البروسيسور تضغط هواء لتبريده بينما مروحة الكيسة تطرد ما تولد من هواء ساخن للخارج ليحل محله آخر بارد
لو اخرجت شيء من النار ووجدته ساخنا و تريد تبريده سريعا ستنفخ فيه و بقوة لا تشفط من حوله الهواء

مثال جميل ورائع

اذا كل ما هنالك اننا نحتاج لفرق " ضغط " ومسار لتحقيق انتقال ايا كان كهربي ام حراري او حتي جريان ماء
اشكرك علي التوضيح استاذ ماجد

ضغط الهواء اذا افضل
لكن ان كان هنالك مكثفات كيماويه بالقرب او في مسار الهواء وهي تتاثر بالحراره ومع مرور الزمن تتعرض للذلك الهواء
لدي صوره انظر

المروحه العليا ان كانت تسحب الهواء فهو اسوء للمكثفين جوارها
والمروحه السفلي ان كانت تضغط الهواء فهو اسوء للمكثفات البعيده
لكن ان كانت العليا تضغط والسفلي تسحب فالاثر يقع علي المكثف جوار المروحه فقط ام هنالك عنصر اخر يتأثر ؟
هل هنالك اعتبارات ايضا تؤخذ عند تصميم مثل هذه اللوحات بهذه الظروف ؟

الحمد لله أن وفقنى لذلك
ضغط الهواء مثل مروحة البروسيسور حيث تكون ملاصقة للمبرد و بالتالى تنفخ الهواء به
لكن مروحة كما بالصورة فتحتاج لتيار قوى حتى تسبب ضغط و لذا فالمطلوب هو سرعة تجديد الهواء لإبقاؤه حول المبرد دوما بارد
طبعا اختيار المسار الخالى للهواء مطلوب ولو رجعت للصورة ستجد أن المروحة كبيرة حجما مما يدفع الهواء فى الجانبين للمبردين

نسيت أن أذكر أن الضغط مطلوب أيضا بين المكون و المبرد كما أن السيليكون بينهما ضرورى جدا

معذره استاذ ماجد هل تقصد بالضغط التلاصق ؟
والسيلكون هو ما يسمي المعجون الحراري ؟
دائما شكرا علي التوضيح

أفضل كلمة الربط لكونه ما يضغط المكون على المبرد أما التلاصق فقد يعنى مثلاً الإبوكسى أو أي لاصق قوى

نعم هو المعجون الحرارى

معذره علي التاخر وشكرا لك استاذ ماجد

لا بأس و كان الله فى عونكم

أستاذنا م. ماجد، ينفع نحط الراوتر جوة تابلوه مقفول ، سواء التابلوه جوة الحيطة او برة الحيطة، ولا يأثر علي جودة اﻹرسال اللاسلكي الصادر من الراوتر؟