[lovevb6]

السلام عليكم
لاحظت شي في دوائر الاتصال مثل gsm او التي تتعلق بال wireless بانه يوجد على لوحة pcb بادات كثيره (vias) وعندما بحثت قليلاا وجدت انهم يتحدثون عن المعاوقه pcb فلم افهم جيداا ما فائدة هذا التصميم
خصوصاا عندما يتعلق الامر بتصميم ال antenna
المعاوقه بالتراكات او صنع مقاومه بالتراكات هذي تقريبااا بسيطه ومفهومه ولكن البادات الكثيره لم افهمها وما زاد الامر تعقيداا بالنسبه لي هي تعدد طبقات ال pcb يتحدثون عن تفنيه ال stickup layres تصل الى 8 لوحات pcb ملتصقه مع بعضها
المهم الموضوع يبدو انه كبير بالنسبه لي

باختصار

مثلاا لو لاحظنا هذه الدوائر :
دائرة pcb لموديول وايرلس



موديول وايرلس



دائرة pcb لموديول gsm




موديول gsm





يعني في بعض الدوائر تصل عدد هذه البادات الى المئات
ارجو التفسير وما الفرق بين وجودها وعدم وجودها
وفي حالة اننا اردنا تصنيع لوحه gsm بمفردنا (يعني ناخذ مثلاا sim900 لوحده ونركبه على لوحة من تصميمنا ) هل يجب انا ناخذ في عين الاعتبار هذه البادات وكيف ؟؟؟

[حسن هادي محمود]

اقتباس المشاركة الأصلية كتبت بواسطة lovevb6 السلام عليكم لاحظت شي في دوائر الاتصال مثل gsm او التي تتعلق بال wireless بانه يوجد على لوحة pcb بادات كثيره (vias) وعندما بحثت قليلاا وجدت انهم يتحدثون عن المعاوقه pcb فلم افهم جيداا ما فائدة هذا التصميم خصوصاا عندما يتعلق الامر بتصميم ال antenna المعاوقه بالتراكات او صنع مقاومه بالتراكات هذي تقريبااا بسيطه ومفهومه ولكن البادات الكثيره لم افهمها وما زاد الامر تعقيداا بالنسبه لي هي تعدد طبقات ال pcb يتحدثون عن تفنيه ال stickup layres تصل الى 8 لوحات pcb ملتصقه مع بعضها المهم الموضوع يبدو انه كبير بالنسبه لي باختصار مثلاا لو لاحظنا هذه الدوائر : دائرة pcb لموديول وايرلس موديول وايرلس دائرة pcb لموديول gsm موديول gsm يعني في بعض الدوائر تصل عدد هذه البادات الى المئات ارجو التفسير وما الفرق بين وجودها وعدم وجودها وفي حالة اننا اردنا تصنيع لوحه gsm بمفردنا (يعني ناخذ مثلاا sim900 لوحده ونركبه على لوحة من تصميمنا ) هل يجب انا ناخذ في عين الاعتبار هذه البادات وكيف ؟؟؟

السلام عليكم
أعتقد أخي لغرض تصغير حجم البورده يتم عملها أكثر من طبقه على سبيل مثال 2 او 4 او ... وبتالي تجد تراكات كثيره ولهذا بين الطبقات توجد نقاط توصيل والتي توصل سلك مثلا موجود بالطبقه الاولى مع سلك اخر موجود بالطبقه الثانيه

مثلا لاحظ هذه


==================================
ملاحظه// يجب ملئ البورده بالنحاس مع تأريضها لان لوحه ممكن تكون أنتنا فتصبح مصدر ل noise

[lovevb6]

اشكرك على الرد اخي
ولكن الموضوع اكبر من ملئ البوردة بالنحاس
انا اتكلم عن البادات
ارجو التوضيح اكثر

[حسن هادي محمود]

اقتباس المشاركة الأصلية كتبت بواسطة lovevb6 اشكرك على الرد اخي ولكن الموضوع اكبر من ملئ البوردة بالنحاس انا اتكلم عن البادات ارجو التوضيح اكثر

أخي العزيز هو أنت لما صمم دائره وترسم لها PCB وخليت عدد طبقات =2 وقمت بعمل AUTO Router ستلاحظ البرنامج يقوم بعمل مسارات بعضها تجدها في الطبقه السفليه واخرى في الطبقه العلويه ولكن كيف تتصل بين اسلاك بين هاتين الطبقتين عن طريق البادات حيث تجد هناك ثقب لغرض تحويل السلك من الطبقه الى أخرى

تحياتي

[lovevb6]

اقتباس المشاركة الأصلية كتبت بواسطة حسن هادي محمود أخي العزيز هو أنت لما صمم دائره وترسم لها PCB وخليت عدد طبقات =2 وقمت بعمل AUTO Router ستلاحظ البرنامج يقوم بعمل مسارات بعضها تجدها في الطبقه السفليه واخرى في الطبقه العلويه ولكن كيف تتصل بين اسلاك بين هاتين الطبقتين عن طريق البادات حيث تجد هناك ثقب لغرض تحويل السلك من الطبقه الى أخرى تحياتي

يارك الله فيك

ياخي في الله ...
انا عامل لوحات دبل لاير كثيره واعرف انه يوجد توصيل بالبادات بينهما
ولكن الموضوع اكبر من ذلك

شوف الكتاب :
THE EFFECTS OF VIAS ON
PCB TRACES
وهذه التقنيه تعرف بال " transmission lines pcb design"

بالرغم من قرائة الموضوع فانا لم افهم جيدااا هذه التصماميم وهي موجوده فقط في دوائر الاتصال

[ماجد عباس محمد]

أخى الكريم
أنت تعلم أن طول الموجة = 30،000،000،00 سم ÷ التردد
إذن فى الإتصالات حيث التردد بالجيجا هرتز فعند 3 جيجا سيكون طول الموجة 10 سم
بما أن الهوائى الجيد يكون نصف طول الموجة فأى 5 سم من طول البوردة تكفى لإرسال الإشارات من على مساراتها كهوائى بدلا من أن تنتقل من نقطة لأخرى كمسار نقل قدرة
لهذا عند الترددات العالية، لا يصلح أن تضع نقطة ما فى البوردة لتصل الأرضى فى السطح العلوى بالأرضى فى السطح السفى لأنها ستضيف تداخلات أكثر من أن تحل مشكلة التوصيل وهذا ما يعبر عنه بمشكله المعاوقة فى الخطوط القصيرة فهى لم تعد توصيلات و إنما تحولت لخطوط نقل قدرة و هوائيات وقد قدمت شرحا لذلك فى سلسلة بهذا الخصوص
لذا يجب ان لا تترك مسافة أكبر من 0.1 من طول الموجة دون توصيل السطح العلوى بالسفلى من خلال باد كهذه
النقطة الواجب مراعاتها أنك لا تتحدث هنا عن تردد الإرسال ولكن أنت تستخدم موجة مربعة (رقمية) ومن خلال تحليل فورير فهى تحتوى على عدد كبير من التوافقيات الزوجية و لذا يجب التصميم على ترددات أعلى
عموما معظم الشركات قامت بهذا نيابة عن المستخدم "المصمم" و تجد إما فى الداتا شيت أو ما تسمى Application notes وهى وثائق توضيحية على مواقعهم تشرح التصميم الأمثل للبوردة لتجنب التيارات و تأثيرها

[lovevb6]

اشكرك اخي ماجد ..
ولكن كيف ؟؟؟
لا يصلح أن تضع نقطة ما فى البوردة لتصل الأرضى فى السطح العلوى بالأرضى فى السطح السفى لأنها ستضيف تداخلات أكثر من أن تحل مشكلة التوصيل

مع انه لابد من وجود الارضي في الطبقتين

انا قرات الداتا شيت والملاحظات بهذا الخصوص لذلك تفاجئت بهذه المعلومه بالرغم في تقدمي في الالكترونات (بفضل الله ثم هذا الموقع ) الا ان اساساتي جداا ظعيفه في الاتصالات
وعدم فهمي للموضوع جيداا بسبب وجود مصطلحات لم افهم معناها بالانجليزيه

عموماا حتى لا اكثر من الاسئله ارجو ان تدلني على موضوع يخص التصميم باللغه العربيه
وبارك الله فيك

[حسن هادي محمود]

اقتباس المشاركة الأصلية كتبت بواسطة ماجد عباس محمد أخى الكريم أنت تعلم أن طول الموجة = 30،000،000،00 سم ÷ التردد إذن فى الإتصالات حيث التردد بالجيجا هرتز فعند 3 جيجا سيكون طول الموجة 10 سم بما أن الهوائى الجيد يكون نصف طول الموجة فأى 5 سم من طول البوردة تكفى لإرسال الإشارات من على مساراتها كهوائى بدلا من أن تنتقل من نقطة لأخرى كمسار نقل قدرة لهذا عند الترددات العالية، لا يصلح أن تضع نقطة ما فى البوردة لتصل الأرضى فى السطح العلوى بالأرضى فى السطح السفى لأنها ستضيف تداخلات أكثر من أن تحل مشكلة التوصيل وهذا ما يعبر عنه بمشكله المعاوقة فى الخطوط القصيرة فهى لم تعد توصيلات و إنما تحولت لخطوط نقل قدرة و هوائيات وقد قدمت شرحا لذلك فى سلسلة بهذا الخصوص لذا يجب ان لا تترك مسافة أكبر من 0.1 من طول الموجة دون توصيل السطح العلوى بالسفلى من خلال باد كهذه النقطة الواجب مراعاتها أنك لا تتحدث هنا عن تردد الإرسال ولكن أنت تستخدم موجة مربعة (رقمية) ومن خلال تحليل فورير فهى تحتوى على عدد كبير من التوافقيات الزوجية و لذا يجب التصميم على ترددات أعلى عموما معظم الشركات قامت بهذا نيابة عن المستخدم "المصمم" و تجد إما فى الداتا شيت أو ما تسمى Application notes وهى وثائق توضيحية على مواقعهم تشرح التصميم الأمثل للبوردة لتجنب التيارات و تأثيرها

السلام عليكم

في بعض التصاميم يتم عزل المنطقه التي تتعامل بترددات العاليه حيث يتم وضعها داخل غلاف معدني ويتم تأريضه وذلك لمنع عمليه الحث المتبادل وايضا لتقليل المتسعات الاستاتيكيه
حيث كلها تسبب تداخل بين الموجات وايضا وايضا لتقليل التغذيه العكسيه

==============================

عندي سؤال هو مافائده من تأريض طبقه PCB ب

1- solid
2- Hatched