اعتقد اني سوف ابدأ بكتابة الدراسة والمشارة للفائدة
اعتقد اني سوف ابدأ بكتابة الدراسة والمشارة للفائدة
فمن اراد الاضافة او التعقيب او تصحيح اخطاء وقعت بها يتفضل مشكورا
استعين بعد الله بقوقل وبعض خبرات السابقين واستفيد من تجاربهم وادمج اعمالهم عل وعسى اخرج بنتيجة
صناعة الدوائر الالكترونية
PCB
خطوات صناعة الدوائر الالكترونيه:
الطريقه الكيميائيه
وفيها يتم رسم خطوط التوصيل للدائره المطلوبه علي طبقة النحاس الموجوده علي اللوحه بحبر معين مثل المستخدم في المطابع ثم وضع تلك اللوحه في حمض كيميائي يسمي كلوريد الحديديك
الطريقه الاليه
وفي هذه الطريقه تستخدم مكائن CNC متصله بجهاز الكمبيوتر حيث يتم رسم الدائره المطلوبه عليه ثم بعد ذلك تقوم تلك الماكينه بقشط طبقة النحاس الغير مرغوب فيها من علي اللوحه وبعد ذلك نقوم بالتخريم وتركيب ولحام العناصر المطلوب وضعها
وسنتناول بالشرح والتفصيل الطريقه الكيميائيه
صناعة الدوائر الالكترونية
خطوات صناعة الدوائر الالكترونيه المطبوعهPCB
الادوات اللازمه :
1.جهاز كمبيوتر مزود ببرنامج لرسم الدوائر الالكترونيه مثل برنامج express pcb
2. مثقاب لتخريم اللوحه الالكترونيه لتثبيت العناصر الالكترونيه علي اللوحه
3. قطعه من لوح الدوائر الالكترونيه علي حسب حجم الدائره المراد صناعتها
4. حمض كلوريد حديديك(يباع لدي تجار الالكترونيات)
5. وعاء من البلاستيك او الزجاج لوضع الحمض به
6. مكواة لحام وسلك لحام (قصدير) للحام العناصر الالكترونيه
7. قصافة سلك وذلك لازالة الارجل الزائده للعناصر الالكترونيه بعد لحامها وتثبيتها
خطوات التصنيع :
1. يتم رسم الدائره الالكترونيه المطلوبه وبابعادها المحدده علي برنامج الرسم الموجود لدي المصمم
2. يتم طباعة الرسم علي ورق (كلك) والخاص بطباعة السلك سكرين
3. يتم الذهاب بورقة الكلك الي احدي المطابع المخصصه للطباعه بالسلك سكرين وييتم طباعة رسمة الدائره علي الوجه النحاسي للقطعه المراد تجميع الدائره عليها
4. بعد طباعة الرسم علي الوجه النحاسي نضع القطعه في الحمض وننتظر قليلا حتي يتم ازالة الطبقه النحاسيه الغير مرغوب فيها (التي ليس عليها طباعه)
5. بعد انتهاء عملية ازالة النحاس يتم استخراج القطعه من الحمض وغسلها جيدا بالماء
6. يتم بعد ذلك تخريم القطعه النحاسيه بمثقاب 1مم ويراعي اختلاف حجم العناصر الالكترونيه من عنصر لاخر فالمقاومه تختلف عن المكثف وهكذا
7. يتم تركيب العناصر علي اللوحه من الجهة الاخري(أي الجهة التي لا يوجد بها نحاس)
8. يتم لحام ارجل العناصر من الجهه الاخري (التي بها نحاس) بلحام القصدير باستخدام مكواة اللحام
9. يتم بعد ذلك قصف الارجل الزائده للعناصر بعد اتمام عملية اللحام
10. يتم اختبار الدائره وتغليفها وتجهيزها للبيع او للغرض التي ستستخدم فيه
ظهرت الان تكنولوجيا جديده تسمي SMT وتعني اللحام علي السطح حيث يستخدم فيها اللحام علي سطح اللحام دون تخريمه
أي ان العناصر التي تستخدم فيها لا تحتاج لتخريم اللوحه بل تركب علي سطح الوجه النحاس , ومن فوائد تلك التكنولوجيا تقليل التكلفه وكذلك تقليل الوقت والمجهود اللازمان لعملية التصنيع
|
