 |
:: عضو فضي ::
تاريخ التسجيل: Sep 2008
الدولة: cairo
المشاركات: 228
|
|
نشاط [ mrcomputer ]
قوة السمعة:75
|
|
17-11-2008, 01:24 PM
المشاركة 1
|
|
بسم الله الرحمن الرحيم
أحاول جاهدا ان اصل ببعض الافكار الصغيره والتي قد تفيدنا جميعا وبالاخص الاخوه المبتدأين
والذين يبحثون عن معلومه قد تفيدهم :
اللهم صلي وسلم وبارك علي سيدنا محمد - بسم الله نبدأ . . . . .
بعد أن تعلمنا من أستاذي الفاضل المهندس en.mohamedsaid
في موضوعه المميز مهارة اللحام للمبتدأين
نشوف بقي ايه اللي بيحصل وأحنا شغالين :
طبعا كلنا عارفين أن المكونات علي المذربورد نوعين من حيث التركيب :
اولا : مكونات معديه ومعديه يعني ليها رجلين المكون بيكون علي سطح البورده ورجليه تعدي
الي ظهر البورده والنوع ده من المكونات غالبا بيتثبت بالكاويه الحراريه
ومن أمثلتها :
المكثف الكيميائي .
جميع المخارج مثل الكيبورد والماوس والبرنتر واليو اس بي .
بنك الرامات .
سلوت AGP
سلوت PCI
ATX
وهنا نلاحظ مايلي :
هناك من البعض من يقوم باللحام بهذه الصوره:
وطبعا هذا شكل غير مقبول وسببه :
-عدم السخونه الكافيه للكاويه .
- عدم نظافة سن الكاوية .
- استخدام نوع ردئ من القصدير .
- عدم لمس رجل المكونه مع مكان اللحام في أن واحد اثناء التسخين والانتظار لثواني – كما يلي :
وعند القيام بهذه الخطوات نصل الي نتيجه بهذا الشكل :
اللهم صلي وسلم وبارك علي سيدنا محمد .
ثانيا : مكونات سطحية يعني موجودة علي سطح البورده والنوع ده من المكونات غالبا بيتثبت بالكاويه الهوت أير .
ومن أمثلتها :
- جميع الايسيهات .
- المقومات السطحيه .
- الديودات السطحيه .
من الاخطاء الشائعه :
1- تثبيت الهوت أير علي المذر بورد فتره طويله دون تحريك والنتيجه تكون كالتالي :
لذلك يراعي عدم تثبيت الهوت علي المذر بورد او المكون لفتره طويله دون تحريك والقاعده ان يتم التحريك ببطئ
يمين وشمال او في حركات داثريه حسب القطعه المراد فكها .
2- اثناء التسخين علي القطع الصغيره مثل المقومات والمكثفات السطحيه لتركيبها يقوم الفني برفع الجفت قبل
رفع الهواء الساخن مما يؤدي احيانا الي تطاير القطع أو عند ترك القطعه تقوم اطراف الجفت بترحيل بعض القطع عن مكانها كالتالي :
لذلك يجب علي الفني رفع الهواء الساخن قبل ترك القطعه للسماح بالقصدير بالجفاف لتجنب هذه المشاكل .
3- اثناء التركيب او الفك للقطع بجوار سوكيت البي سي اي او بنك الرام كالتالي :
احيانا الفني مايخودش باله ويسند بالهوت عليه وطبعا بيسيح البلاستك تحتيه كالتالي :
لذلك يجب علي الفني الحرص اثناء التعامل في مكون بجوار البلاستيك .
4- احيانا عند قيام الفني بفك مكون ويكون موجود بين مكثفين يقوم الفني بتسليط الهواء
السخن بارتفاع مما يؤدي الي انفجار المكثف الكيميائي .
لذلك يجب علي الفني انه ينزل بالهوت قريب من المكون تحت مستوي المكثف الكيميائي لتجنب هذا .
أرجو أن أكون قد وفقت في هذا الموضوع البسيط
وأن أكون اضفت الي معلوماتكم ولو ذره في بحر اساتذتي في هذا المنتدي العظيم
وما توفيقي الا بالله
التعديل الأخير تم بواسطة : mrcomputer بتاريخ 17-11-2008 الساعة 01:32 PM
|