كود تفعيل العضوية - الابلاغ عن روابط لاتعمل - صيانة التلفزيون - الحاسبة - الأعضاء المتميزين - البرامج و المخططات - بث مباشر للقنوات الفضائية - إذاعة - تردد القنوات - بحث
|
التسجيل | اجعل كافة المشاركات مقروءة |
منتدى الإلكترونيات قسم الالكترونكس لمناقشة الافكار والمعلومات المتعلقة بالهندسة الالكترونية للمبتدئين والهواة والفنيين - Electronics |
![]() |
|
أدوات الموضوع |
![]() |
#1 |
عضو ذهبي
الدولة: مصر- الاسكندرية
المشاركات: 1,630
معدل تقييم المستوى: 112
|
![]() ألسلام عليكم
1- هل يمكن تجهيز ورشة لطباعة بوردات اكثر من طبقتين 2- هل يمكن تجهيز ورشة لعمل التوصيلات الخاصة بين الطبقات ( لا اقصد وضع طرف نحاسى ولحامة بين الطبقات ) وانما توجد طريقة اخرى وهى ترسيب مادة موصلة للكهرباء على الخرم مثل هذا ![]() او مثل هذا http://www.youtube.com/watch?v=rXeUH43Ah9Y وشكرااااا التعديل الأخير تم بواسطة : 5282 بتاريخ 20-07-2010 الساعة 11:55 AM. |
![]() |
![]() |
اعلانات |
![]() |
#2 |
عضو ذهبي
الدولة: مصر- الاسكندرية
المشاركات: 1,630
معدل تقييم المستوى: 112
|
![]() ولا مشاهدة
![]() |
![]() |
![]() |
اعلانات اضافية ( قم بتسجيل الدخول لاخفائها ) | |||
|
![]() |
#3 |
نائب المشرف العام
الدولة: القاهرة - مصر
المشاركات: 12,214
معدل تقييم المستوى: 408
|
![]() نعم
تصنيع أكثر من طبقتين يحتاج مكبس خاص لتثبيت الطبقات كما يجب استخدام تقنية Plated Thru Holes لتوصيل الطبقات الداخلية معا لأن عرى التوصيل تنقسم إلى ثلاث أنواع 1- Thru Hole وهى من خلال كل الطبقات و تلحم الخارجية بالخارجية 2- Blind Hole وهى من طبقة سطحية لأحد الطبقات الداخلية 3- Burried Hole وهى من طبقة داخلية لأخرة داخلية ولا تظهر على السطح |
![]() |
![]() |
![]() |
#4 | |
عضو ذهبي
الدولة: مصر- الاسكندرية
المشاركات: 1,630
معدل تقييم المستوى: 112
|
![]() اقتباس:
وجزاك الله خيرااااااا |
|
![]() |
![]() |
![]() |
العلامات المرجعية |
أدوات الموضوع | |
|
|