لقد اصبحت عملية فك الايسيات عملية سهلة وخاصة المتعلقة منها بالموبايلات والمتعلقة بمذربورد الكومبيوتر وذلك من خلال ظهور جيل جديد من مكائن اللحام تعمد فيه على الاشعة والتي لاتسبب ضررا لاجزاء البورد المحيطة بالقطعة المراد فتحها ويمكن التحكم بمقدار الحرارة المطلوبة وكما ترون في هذه الفديوات فان العملية اصبحت ميسرة

مشكـــــــــــــــــــــــــور اخى العزيـــــــــــــــــــــــــز