|
:: مهندس متواجد ::
تاريخ التسجيل: Jun 2006
المشاركات: 58
|
|
نشاط [ twinkees086_fee ]
قوة السمعة:
|
|
27-11-2006, 02:15 PM
المشاركة 2
|
|
السلام عليكم
اخي العزيز انا طالب في هندسة منوف وقد كان التدريب الخارجي لي بالعام الماضي في شركة توشيبا العربي مصنع بنها وقد تناولنا بالشرح العملي احواض القصدير وراينا تشغيلها ويتكون من ما يلي:-
اولا مرحلة التجهيز حيث يتم رش مساعد لحام يسمي flux وهي مادة تعمل علي ثتبيت المكونات في اللوحة باستخدام القصدير وتزيل الاكسدة من علي اطراف التوصيل الخاصة بالمكونات وتثبيت القصدير عليها
ثانيا مرحلة التسخين حيث يتم تسخين اللوحة بالمكونات الموجودة عليها من اعلي حتي درجة 125 درجة سلزية حتي لا تصطدم درجة حرارتها بدرجة حرارة القصدير السائل فتتاكسد اطراف التوصيل فلا تتصل بخطوط التوصيل من اسفل اللوحة ولا تؤدي وظيفتها كما هو المطلوب مع العلم ان درجة حرارة القصدير السائل الي 400 درجة مئوية
ثالثا موجة الحرارة الاولية وتتصل فيها اللوحة من اسفلها بحوض القصدير الاول الذي يعمل علي لحام المكونات المتصلة باللوحة من اعلي مثل المكثفات والمقاومات والترانزستور والمقومات والزينر وما الي ذلك ولا تصل الي اطراف توصيل مكونات ACM
رابعا موجة القصدير الثانية والتي تختص باطراف توصيل مكونات ACM وهي المكونات الدقيقة المتصلة باللوحة من اسفل وهذه المكونات هي التي تتصل بالخطوط الخاصة بمرور التيار بلا ثقوب في اللوحة ولها اسم اخر هو Assimply Chip Mounting او ايضا Surface Mount Devices وتتحمل المكونات الفعالة داخل الغلاف حرارة حتي 125 درجة مئوية اما الغلاف الخارجي المكون من ثاني اكسيد السيليكون درجة حرارة حتي 850 درجة مئوية وبذلك لا تؤثر الحرارة الخارجية علي المكون الداخلي
خامسا مرحلة التبريد ويتم فيها تبريد اللوحة كاملة الي درجة حرارة الغرفة كي يسهل التعامل معها من قبل العمال
وهذ\ تعريف مبدئي بعملية التشغيل اما اماكن الشراء فان النوع الذي تعاملت معه لا يصنع الا في اليابان اما الانواع الاخري يمكن ان تستفسر عنها من محلات النخيلي او راديو طلعت في العتبة والله الموفق
|
مساعدة عاجلة جدا جدا
